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北京凯德石英8、12英寸高端石英制品产业化项目开工
5月30日，由北京凯德石英股份有限公司（以下简称“凯德石英”）投资建设的全资子公司北京凯芯新材料科技有限公司高端石英制品产业化项目开工点火仪式在北京...
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德明利回应存储器产品最新进度及存货总量等问题
近日，德明利在投资者关系活动记录表中披露称，公司目前在建的存储器智能制造项目，在公司现有存储产品线的基础上进行扩产与智能化升级，以扩大公司生产经...
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合肥芯谷微电子微波器件及模组项目开工
据中国电子第三建设消息，5月18日上午，中电三公司承建合肥芯谷微电子股份有限公司（以下简称“芯谷微”）微波器件及模组项目开工仪式举行。 消息显示...
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近300亿元，国际半导体设备大厂拟建芯片研发中心
当地时间5月22日，美国半导体设备制造商应用材料公司（AMAT）表示，公司计划在硅谷建设芯片研究中心。 该研究中心计划投资40亿美元，旨在促进全球半...
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退出消费级手机业务，被动元件大厂京瓷计划逾200亿押注半导体
近日，日本被动元件大厂京瓷宣布了两个重要决定：一是退出面向消费者的手机业务；二是重金投入半导体业务。 关于退出手机业务，京瓷于5月16日宣布，...
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直击多家半导体相关厂商IPO最新进展
信芯微科创板IPO获受理，募资15亿元投建MCU/显示芯片等项目 6月12日，上交所正式受理了青岛信芯微电子科技股份有限公司（以下简称“信芯微”）科创板...
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高芯众科半导体总部项目签约苏州吴江
据吴江开发区消息，6月8日，2023吴江（上海）协同发展投资说明会在上海虹桥举行。会上，53个项目集中签约，总投资208.6亿元。签约项目包括高芯众科半导体...
